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多玩家入局,汽车SoC市场重塑

本文由用户 残孤星傲 发表于 2022年8月23日 龙8导航平台      参与:3人 我来说两句
  

目前,市场中多数新能源车型已经具备了部分自动驾驶功能,随着相关法律法规的落地和众多玩家的入局,智能汽车正迎来高速发展阶段,市场距离L3级别及以上的自动驾驶也越来越近了。

由于自动驾驶的精度和效率是由芯片的算力和制造工艺决定的,因此,自动驾驶的发展将持续扩大ADAS/AD(自动驾驶)芯片的市场规模,相关厂商将迎来更多机会。

8月22日,Counterpoint表示,由于L1和L2级ADAS(高级驾驶辅助系统)的门槛较低,当ADAS传感器(摄像头,雷达等)的成本下降时,ADAS的渗透率会显著增加,预计到2024年,ADAS在全球汽车出货量中的渗透率将达到78.7%

据Counterpoint预测,到2030年,全球ADAS/AD SoC市场将达到300亿美元。

其中,L2级SoC在2022年的收入份额将达到44.4%,到2024年将达到创纪录的60%,相关产品将随着放量而实现价格的下降;L3级自动驾驶还需要几年的时间来获得公众的信任,到2027年或将取代L2级,成为新基准;L4级SoC的收入份额到2030年将达到24%,主要用于豪华车和自动驾驶出租车。

在市场持续放量的同时,已经有多个玩家进入了自动驾驶芯片市场形成了由消费电子芯片巨头,新兴芯片技术企业,传统汽车芯片厂商,主机厂自研/合资芯片厂商组成的四大阵营汽车芯片市场正在新的发展阶段中迎来重塑。

其中,Mobileye,英伟达,高通等消费电子芯片巨头已经冲在了第一线,且隐有强势上升的趋势。

瑞萨电子,恩智浦,德州仪器,英飞凌等传统汽车芯片厂商几乎垄断了传统芯片领域,但目前在AI计算芯片领域中,多在中低端车型徘徊。

地平线,华为海思,黑芝麻等新兴芯片企业在AI算法上有独特的技术优势,相关产品有待进一步放量和上车。

比亚迪,吉利,特斯拉等主机厂自研/合资芯片厂商则更多倾向于满足自身需求

而且,相较于ADAS,自动驾驶AD解决方案涵盖了传感系统,图像训练模型,ADAS地图开发,路线规划,车辆控制,驾驶员监控系统(DMS),自然语言处理(NLP),智能驾驶舱解决方案等方面,对相应的芯片也提出了更高的要求。

显然,作为智能驾驶汽车生态发展核心的芯片领域,即将迎来高速发展阶段。


此前,汽车OEM厂商,Tier1,芯片供应商(Tier2)有着明显的分工,芯片供应商可能是Fabless设计厂商或IDM厂商,彼时,汽车行业对半导体产业的需求还没有很大。

如今,随着汽车智能化的推进,芯片供应商的地位发生了明显的变化,甚至开始直接与OEM厂商开始合作。因此,市场对于相关厂商也愈发关注起来。

从目前的头部厂商来讲,背靠英特尔的Mobileye入场较早,在tier1和tier2的角色上均有涉猎,是辅助驾驶领域当之无愧的龙头企业,在L2级市场占有75%以上的份额。不过,由于算力竞争力不足,灵活性较低,Mobileye在L3及以上的自动驾驶领域还需要更多努力,才能弥补其近年来失去的客户。

英伟达NVIDIA在凭借AI相关业务的积累切入自动驾驶市场之后,目前已经获得了与多家汽车厂商和tier1合作的机会,是大算力芯片领域的佼佼者和自动驾驶芯片领域的引领者,小鹏,智己,蔚来等厂商均搭载过NVIDIA的自动驾驶芯片。英伟达旗下Atlan芯片的算力达1000 TOPS ,目标是L4/L5级自动驾驶解决方案,2022年3月,英伟达还发布了基于Atlan芯片的新一代自动驾驶平台 DRIVE Hyperion 9,预计2026年量产。

高通已经瞄准了中高端自动驾驶市场,是智能座舱领域的先驱,同时也在加码自动驾驶芯片产品,骁龙Ride的算力覆盖了10~700TOPS,支持L1~L5级自动驾驶,针对中高端自动驾驶市场,获得了长城,通用,大众,通用等客户的青睐,虽然在算力上距英伟达还有差距,但已经超越了多数同类别厂商,增长潜力可观。同时,高通的入局也有望加速自动驾驶领域的变革。

就国内厂商而言,地平线在自动驾驶芯片解决方案领域,把Mobileye和NVIDIA作为目标和竞争对手,已经推出了许多与Mobileye解决方案对应的产品,征程系列产品的最高算力达128 TOPS,目前征程5已获得了比亚迪,一汽红旗,上汽集团等企业的量产合作项目;海思,黑芝麻也均推出了相应的产品,竞争力开始逐渐显现出来。


如今,随着相关法规的不断完善,自动驾驶的进程将推动汽车芯片的发展,反过来,汽车芯片的发展也将带动自动驾驶领域的变革,彼时,相关软硬件厂商均将获得更多机会。

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