多玩家入局，汽车SoC市场重塑

目前，市场中多数新能源车型已经具备了部分自动驾驶功能，随着相关法律法规的落地和众多玩家的入局，智能汽车正迎来高速发展阶段，市场距离L3级别及以上的自动驾驶也越来越近了。

由于自动驾驶的精度和效率是由芯片的算力和制造工艺决定的，因此，自动驾驶的发展将持续扩大ADAS/AD（自动驾驶）芯片的市场规模，相关厂商将迎来更多机会。

8月22日，Counterpoint表示，由于L1和L2级ADAS（高级驾驶辅助系统）的门槛较低，当ADAS传感器（摄像头，雷达等）的成本下降时，ADAS的渗透率会显著增加，预计到2024年，ADAS在全球汽车出货量中的渗透率将达到78.7%。

据Counterpoint预测，到2030年，全球ADAS/AD SoC市场将达到300亿美元。

其中，L2级SoC在2022年的收入份额将达到44.4%，到2024年将达到创纪录的60%，相关产品将随着放量而实现价格的下降；L3级自动驾驶还需要几年的时间来获得公众的信任，到2027年或将取代L2级，成为新基准；L4级SoC的收入份额到2030年将达到24%，主要用于豪华车和自动驾驶出租车。

在市场持续放量的同时，已经有多个玩家进入了自动驾驶芯片市场，形成了由消费电子芯片巨头，新兴芯片技术企业，传统汽车芯片厂商，主机厂自研/合资芯片厂商组成的四大阵营，汽车芯片市场正在新的发展阶段中迎来重塑。

其中，Mobileye，英伟达，高通等消费电子芯片巨头已经冲在了第一线，且隐有强势上升的趋势。

瑞萨电子，恩智浦，德州仪器，英飞凌等传统汽车芯片厂商几乎垄断了传统芯片领域，但目前在AI计算芯片领域中，多在中低端车型徘徊。

地平线，华为海思，黑芝麻等新兴芯片企业在AI算法上有独特的技术优势，相关产品有待进一步放量和上车。

比亚迪，吉利，特斯拉等主机厂自研/合资芯片厂商则更多倾向于满足自身需求

而且，相较于ADAS，自动驾驶AD解决方案涵盖了传感系统，图像训练模型，ADAS地图开发，路线规划，车辆控制，驾驶员监控系统（DMS），自然语言处理（NLP），智能驾驶舱解决方案等方面，对相应的芯片也提出了更高的要求。

显然，作为智能驾驶汽车生态发展核心的芯片领域，即将迎来高速发展阶段。

此前，汽车OEM厂商，Tier1，芯片供应商（Tier2）有着明显的分工，芯片供应商可能是Fabless设计厂商或IDM厂商，彼时，汽车行业对半导体产业的需求还没有很大。

如今，随着汽车智能化的推进，芯片供应商的地位发生了明显的变化，甚至开始直接与OEM厂商开始合作。因此，市场对于相关厂商也愈发关注起来。

从目前的头部厂商来讲，背靠英特尔的Mobileye入场较早，在tier1和tier2的角色上均有涉猎，是辅助驾驶领域当之无愧的龙头企业，在L2级市场占有75%以上的份额。不过，由于算力竞争力不足，灵活性较低，Mobileye在L3及以上的自动驾驶领域还需要更多努力，才能弥补其近年来失去的客户。

英伟达NVIDIA在凭借AI相关业务的积累切入自动驾驶市场之后，目前已经获得了与多家汽车厂商和tier1合作的机会，是大算力芯片领域的佼佼者和自动驾驶芯片领域的引领者，小鹏，智己，蔚来等厂商均搭载过NVIDIA的自动驾驶芯片。英伟达旗下Atlan芯片的算力达1000 TOPS ，目标是L4/L5级自动驾驶解决方案，2022年3月，英伟达还发布了基于Atlan芯片的新一代自动驾驶平台 DRIVE Hyperion 9，预计2026年量产。

高通已经瞄准了中高端自动驾驶市场，是智能座舱领域的先驱，同时也在加码自动驾驶芯片产品，骁龙Ride的算力覆盖了10~700TOPS，支持L1~L5级自动驾驶，针对中高端自动驾驶市场，获得了长城，通用，大众，通用等客户的青睐，虽然在算力上距英伟达还有差距，但已经超越了多数同类别厂商，增长潜力可观。同时，高通的入局也有望加速自动驾驶领域的变革。

就国内厂商而言，地平线在自动驾驶芯片解决方案领域，把Mobileye和NVIDIA作为目标和竞争对手，已经推出了许多与Mobileye解决方案对应的产品，征程系列产品的最高算力达128 TOPS，目前征程5已获得了比亚迪，一汽红旗，上汽集团等企业的量产合作项目；海思，黑芝麻也均推出了相应的产品，竞争力开始逐渐显现出来。

如今，随着相关法规的不断完善，自动驾驶的进程将推动汽车芯片的发展，反过来，汽车芯片的发展也将带动自动驾驶领域的变革，彼时，相关软硬件厂商均将获得更多机会。