目前,市场中多数新能源车型已经具备了部分自动驾驶功能,随着相关法律法规的落地和众多玩家的入局,智能汽车正迎来高速发展阶段,市场距离L3级别及以上的自动驾驶也越来越近了。
由于自动驾驶的精度和效率是由芯片的算力和制造工艺决定的,因此,自动驾驶的发展将持续扩大ADAS/AD(自动驾驶)芯片的市场规模,相关厂商将迎来更多机会。
8月22日,Counterpoint表示,由于L1和L2级ADAS(高级驾驶辅助系统)的门槛较低,当ADAS传感器(摄像头,雷达等)的成本下降时,ADAS的渗透率会显著增加,预计到2024年,ADAS在全球汽车出货量中的渗透率将达到78.7%。
据Counterpoint预测,到2030年,全球ADAS/AD SoC市场将达到300亿美元。
其中,L2级SoC在2022年的收入份额将达到44.4%,到2024年将达到创纪录的60%,相关产品将随着放量而实现价格的下降;L3级自动驾驶还需要几年的时间来获得公众的信任,到2027年或将取代L2级,成为新基准;L4级SoC的收入份额到2030年将达到24%,主要用于豪华车和自动驾驶出租车。
在市场持续放量的同时,已经有多个玩家进入了自动驾驶芯片市场,形成了由消费电子芯片巨头,新兴芯片技术企业,传统汽车芯片厂商,主机厂自研/合资芯片厂商组成的四大阵营,汽车芯片市场正在新的发展阶段中迎来重塑。
其中,Mobileye,英伟达,高通等消费电子芯片巨头已经冲在了第一线,且隐有强势上升的趋势。
瑞萨电子,恩智浦,德州仪器,英飞凌等传统汽车芯片厂商几乎垄断了传统芯片领域,但目前在AI计算芯片领域中,多在中低端车型徘徊。
地平线,华为海思,黑芝麻等新兴芯片企业在AI算法上有独特的技术优势,相关产品有待进一步放量和上车。
比亚迪,吉利,特斯拉等主机厂自研/合资芯片厂商则更多倾向于满足自身需求
而且,相较于ADAS,自动驾驶AD解决方案涵盖了传感系统,图像训练模型,ADAS地图开发,路线规划,车辆控制,驾驶员监控系统(DMS),自然语言处理(NLP),智能驾驶舱解决方案等方面,对相应的芯片也提出了更高的要求。
显然,作为智能驾驶汽车生态发展核心的芯片领域,即将迎来高速发展阶段。
此前,汽车OEM厂商,Tier1,芯片供应商(Tier2)有着明显的分工,芯片供应商可能是Fabless设计厂商或IDM厂商,彼时,汽车行业对半导体产业的需求还没有很大。
如今,随着汽车智能化的推进,芯片供应商的地位发生了明显的变化,甚至开始直接与OEM厂商开始合作。因此,市场对于相关厂商也愈发关注起来。
从目前的头部厂商来讲,背靠英特尔的Mobileye入场较早,在tier1和tier2的角色上均有涉猎,是辅助驾驶领域当之无愧的龙头企业,在L2级市场占有75%以上的份额。不过,由于算力竞争力不足,灵活性较低,Mobileye在L3及以上的自动驾驶领域还需要更多努力,才能弥补其近年来失去的客户。
英伟达NVIDIA在凭借AI相关业务的积累切入自动驾驶市场之后,目前已经获得了与多家汽车厂商和tier1合作的机会,是大算力芯片领域的佼佼者和自动驾驶芯片领域的引领者,小鹏,智己,蔚来等厂商均搭载过NVIDIA的自动驾驶芯片。英伟达旗下Atlan芯片的算力达1000 TOPS ,目标是L4/L5级自动驾驶解决方案,2022年3月,英伟达还发布了基于Atlan芯片的新一代自动驾驶平台 DRIVE Hyperion 9,预计2026年量产。
高通已经瞄准了中高端自动驾驶市场,是智能座舱领域的先驱,同时也在加码自动驾驶芯片产品,骁龙Ride的算力覆盖了10~700TOPS,支持L1~L5级自动驾驶,针对中高端自动驾驶市场,获得了长城,通用,大众,通用等客户的青睐,虽然在算力上距英伟达还有差距,但已经超越了多数同类别厂商,增长潜力可观。同时,高通的入局也有望加速自动驾驶领域的变革。
就国内厂商而言,地平线在自动驾驶芯片解决方案领域,把Mobileye和NVIDIA作为目标和竞争对手,已经推出了许多与Mobileye解决方案对应的产品,征程系列产品的最高算力达128 TOPS,目前征程5已获得了比亚迪,一汽红旗,上汽集团等企业的量产合作项目;海思,黑芝麻也均推出了相应的产品,竞争力开始逐渐显现出来。
如今,随着相关法规的不断完善,自动驾驶的进程将推动汽车芯片的发展,反过来,汽车芯片的发展也将带动自动驾驶领域的变革,彼时,相关软硬件厂商均将获得更多机会。
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